主題：3D堆疊技術(shù)在實(shí)際量產(chǎn)前的設(shè)計(jì)、測(cè)試與工藝難點(diǎn)淺析
主講：金駿虎
講座時(shí)間：7月4日16:30
講座地點(diǎn)：四號(hào)科研樓A105（清）
主講人簡(jiǎn)介：25年+DRAM從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾在韓國(guó)海力士，韓國(guó)濟(jì)州半導(dǎo)體，德國(guó)英飛凌，臺(tái)灣華邦電子等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)擔(dān)任一線研發(fā)關(guān)鍵成員及研發(fā)管理職位，國(guó)內(nèi)外擁有行業(yè)專利超過(guò)數(shù)十項(xiàng)，并且已經(jīng)納入國(guó)家重點(diǎn)引進(jìn)人才計(jì)劃專家，成功開(kāi)發(fā)DDR、LPDDR、HBM全系列產(chǎn)品，并且致力于研究新型存算一體化方向的新產(chǎn)品，包括存上計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算、內(nèi)存池化等。
講座內(nèi)容簡(jiǎn)介：隨著平面設(shè)計(jì)微縮工藝的迭代，摩爾定律逐漸失效，傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)下存儲(chǔ)墻一直是硬件性能繞不開(kāi)問(wèn)題，當(dāng)業(yè)內(nèi)開(kāi)始向3D方向研發(fā)時(shí)，在設(shè)計(jì)，測(cè)試，工藝層面，產(chǎn)品量產(chǎn)碰到的新問(wèn)題有哪些，一個(gè)芯片產(chǎn)品最重要的又是什么，是設(shè)計(jì)的創(chuàng)新，是測(cè)試的便捷，還是工藝技術(shù)的先進(jìn)性，又或者這些都重要，但都不是最重要的。
半導(dǎo)體企業(yè)最重要是是成功的商業(yè)模式，商業(yè)模式的成功才能產(chǎn)生源源不斷的現(xiàn)金流，足夠的資金才能讓集成電路企業(yè)可以持續(xù)有資源投入迭代技術(shù)，優(yōu)選人才，試錯(cuò)摸索新產(chǎn)品，在芯片強(qiáng)弱周期里可以逆流而上，進(jìn)而擁有更高的護(hù)城河，延長(zhǎng)企業(yè)生命的周期，形成可持續(xù)的發(fā)展。
