中科院微電子研究所專用集成電路與系統(tǒng)研究室
“寬帶家庭聯(lián)網與住家接入芯片芯片”研究項目組招聘客座研究生
（客座研究生需本人導師同意，與中科院微電子所簽署相關協(xié)議，并能穩(wěn)定工作一年半以上，且論文與所做工作相關）
基帶物理層設計工作：
1. 參與通信系統(tǒng)物理層浮點/定點算法仿真、架構優(yōu)化；
2. 參與專用通信信道提參、仿真、建模；
3，參與物理層鏈路各模塊驗證和集成；
4，參與物理層原型系統(tǒng)硬件設計、驗證、聯(lián)調；
5，與ASIC工程師協(xié)作，實現從硬件原型到ASIC的移植；
6，參與原型系統(tǒng)設計及參考方案設計；
7，參與物理層協(xié)議標準撰寫和制定工作；
要求：
1，電子工程、通信工程等相關專業(yè)碩士以上學歷，及相關工作背景；
2，有良好的信號處理、通信系統(tǒng)的理論和技術背景，對通信系統(tǒng)調制解調、同步均衡、編解碼(viterbi/turbo/ldpc)、mimo、信道建模等一項或多項技術有較為深入理解；
3，精通matlab/c/C++等編程語言，或數悉相關仿真工具，如spw或CoCentric等；
4，能熟練使用fpga進行原型系統(tǒng)驗證，熟練使用cadence公司的PSD進行高速PCB板設計，熟悉ARM系統(tǒng)；
5，有參與下列系統(tǒng)中至少一項的研發(fā)經驗：wlan系統(tǒng)（如802.11X)、wimax系統(tǒng)、寬帶同軸電纜接入系統(tǒng)、數字電視系統(tǒng)(dvb-c/dvb-t/dmb-th/cmmb)、GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/TD-SCDMA等
實際項目優(yōu)先；
6，具有高度責任心、自我激勵能力、團隊合作精神、較強的學習能力；
（1，2為必須項，3,4,5滿足一項即可）
MAC層及應用層協(xié)議棧設計工作：
1，參與MAC層協(xié)議設計與仿真、包括信道分配、協(xié)議層隊列調度、網絡接入控制與負載平衡、QOS等；
2，與phy層及cl層工程師協(xié)作，實現不同工作層的協(xié)同設計與驗證；
3，制定與系統(tǒng)應用方的協(xié)議接口標準，并完善系統(tǒng)應用方案；
4，參與原型系統(tǒng)軟硬件設計、驗證、聯(lián)調；
5，與ASIC工程師協(xié)作，實現從硬件原型到ASIC的移植；
6，參與原型系統(tǒng)設計及參考方案設計；
7，參與MAC層協(xié)議標準撰寫和制定工作；
要求：
1，電子工程、通信工程、計算機、自動化等相關專業(yè)碩士以上學歷，及相關背景；
2，熟悉網絡層基本知識，包括網絡交換、LAN、管理協(xié)議，以及各種家庭網協(xié)議或局域網協(xié)議，如TCP/IP，IGMP，H.323等；
3，精通c/C++等編程語言，熟練使用VC進行上位機編程，數悉相關仿真工具，如NS2或OPNET；
4，能熟練使用fpga進行原型系統(tǒng)驗證，熟練使用cadence公司的PSD進行高速PCB板設計、熟悉ARM處理器；
5，有參與下列系統(tǒng)中至少一項的研發(fā)經驗：wlan系統(tǒng)（如802.11X)、wimax系統(tǒng)、寬帶同軸電纜接入系統(tǒng)、GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/TD-SCDMAG高層協(xié)議研發(fā)工作等優(yōu)先考慮；
6，具有高度責任心、自我激勵能力、團隊合作精神、較強的學習能力；
（1，2為必須項，3,4,5滿足一項即可）
●聯(lián)系方式:-----------------------------------------------------
請有意者發(fā)送簡歷至[email protected]（熊何銳同學，現在已保送中科院）
